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德州仪器(TI)的后缀与封装形式怎么识别?
2019-09-11 05:00    来源: 未知      点击:

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  展开全部TI的料太多了, 封装的种类很多,尾缀更多,我做TI代理4年多了,很多时候也是现查, 说几个常用的吧。 做的多了慢慢就有知道了,下面这些完全是个人经验,有机会可以交流交流。

  有些TI收购的牌子,比如BB,CHIPCON,这些料的尾缀也不是上面说的这种,很多都延续了他们以前的命名方式。比如ISO122U U代表的就是SOIC

  比较容易弄混的是SOP和SOIC,TI的SOP和其他牌子的不太一样,其实应该相当于中体(相对宽体和窄体而言),一般TI的SOIC等于其他牌子的SO或SOP。必要的时候要查Datasheet,对比尺寸;

  产品线代码用于区分不同的产品类型,因TI产品线非常广,故同一代码有可能包含一个或多个产品线又或多种代码表示同一种产品线,如例图所示TLV包含电源管理器、运算放大器、数据转换器、比较器、音频转换器等系列产品;SN74LVC为74系列逻辑电路,因工作电平、电压、速度、功耗不同又分为74HC、74LS、74LV、74AHC、74ABT、74AS等系列。

  基本型号(也称为基础型号)用于区分不同的产品类型,与封装、温度及其它参数无关。

  I或Q=工业级,因产品不同其所表示的工作温度范围也不同,一般为-40°C至+85°C、-40°C至+125°C

  未标识等级代码,因产品不同其所表示的工作温度范围也不同,一般为-40°C~+85°C,-55°C~+100°C等。

  产品封装代码以1-3位数的英文代码表示(BB产品线位数的代码符号),详细封装信息请对照“封装代码对照表”。

  产品包装代码为可选项,TI通用器件中包装方式代码标识为R表示以塑料卷装方式包装,未标识则表示为塑料管装方式包装。

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